首页 > TAG标签 > 芯片
  • 2022-11-14

    消息称苹果M2Pro芯片首发采用台积电3nm工艺

    报道,业界人士表示,今年底苹果将成为第一家采用台积电3nm流片的客户,首款产品可能是M2 Pro芯片(或将用于 Mac Pro 等新品)。 报告称,英特尔明年下半年将扩大采用 3nm 生产处理器...

  • 2022-11-14

    Arm推出新智能手机游戏芯片技术提升游戏质量、延长电池续航

    6月29日消息,当地时间周二,英国芯片设计公司Arm发布了一系列新的芯片技术,旨在提升智能手机上的视频游戏质量,同时延长手机电池续航时间。 这些最新产品是为图形处理单元(...

  • 2022-11-13

    美媒:苹果首款MR头显或搭载M2芯片最早明年1月亮相

    6月27日消息,近几个月来,有关苹果混合现实(MR)头显的设计和规格有许多传闻。彭博社科技记者马克;古尔曼(Mark Gurman)最新指出,这款设备可能会搭载苹果旗舰芯片产品M2处理器...

  • 2022-11-13

    芯片制造商格芯2022年第三季度营收21亿美元,同比增长22%创新高

    11 月 9 日消息,今日,芯片制造商格芯(GlobalFoundries)公布了截至 2022 年 9 月 30 日的第三季度财报,收入、毛利和净收入创历史新高。 数据显示,格芯第三季度营收 21 亿美元(约 15...

  • 2022-11-13

    realme9i5G印度发布搭载联发科天玑810芯片

    昨日,realme在印度正式发布了realme 9i 5G。 realme 9i 5G 采用了 6。6 英寸 LCD 水滴屏,屏幕分辨率为 1080 x 2408,支持 90Hz 刷新率。该机搭载联发科天玑 810 芯片,最大可选 6+128GB 存储。此外,...

  • 2022-11-12

    日本富士通拟自行设计2nm芯片,委托台积电代工

    11 月 9 日消息,日本科技大厂富士通(Fujitsu)的高层表示,该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体,并打算委托台积电代工生产。 据《日本经济新闻》报道,富士通首席技术官...

  • 2022-11-12

    传奇芯片架构师JimKeller离职后AMD取消了K12ARMCPU项目

    6 月 20 日消息,据外媒 WccfTech 消息,传奇芯片架构师 Jim Keller 在一次会议上表示,在他离开前雇主 AMD 后,他的 K12 ARM CPU 项目被愚蠢地取消了。 据报道,计算的未来会议由印度科学研...

  • 2022-11-12

    6nm5G芯片终端开卖:国产芯片未来可期

    6月20日消息,日前,中国电信自主品牌5G全网通云手机mdash;mdash;天翼1号2022正式开售,引发了业界的广泛关注。作为中国电信第三代云手机,天翼1号2022在芯片、存储、屏幕、系统、业...

  • 2022-11-11

    不再需要EUV光刻机国内首条光子芯片产线明年落地

    如今,光刻机一直限制着国产芯片的发展,为了突破限制,国家正在大力推进光子芯片,其原理跟硅芯片不同,运算速度可提升1000倍以上,而且不依赖先进的光刻机,比如EUV光刻机,因...

  • 2022-11-11

    联发科发布天玑9200移动芯片基于台积电第二代4nm制程打造

    11月8日消息,今日,联发科发布天玑9200 旗舰5G移动芯片,推动全球移动体验升级。 天玑9200搭载八核旗舰CPU,Cortex-X3超大核主频高达3。05GHz,且性能核心全部支持纯64位应用,多线位计...

  • 2022-11-11

    何小鹏:小鹏汽车已将未来几年芯片提前买了

    近日,美国两大芯片制造巨头被要求停止向国内出口,用于人工智能最先进芯片一事引起关注。 对于国内智能汽车的自动驾驶发展而言,高性能AI芯片被断供,势必会带来一些影响,而...

  • 2022-11-11

    英伟达将向中国推出芯片A800可用于替代A100

    11月8日电,美东时间周一,美国芯片制造商英伟达公司表示,将在中国推出一款新的芯片A800,该芯片符合美国近期的出口管制规定。英伟达发言人表示,A800 GPU芯片于第三季度投入生产...

  • 2022-11-11

    大数据“引爆”算力需求国产AI芯片能否乘风起航?

    集微网报道,数据、算力、算法是人工智能发展的三要素,也被誉为数字经济时代发展的三驾马车。这其中,数据是生产资料,海量优质数据是驱动算法持续演进的基础养料;算法是生...

  • 2022-11-10

    理想L8搭载地平线征程5芯片

    10月5日消息,征程5是地平线面向高等级自动驾驶打造的第三代车规级产品。基于软硬协同优化的技术理念,征程5单颗芯片算力高达128 TOPS,拥有业界领先的真实计算性能。据了解,理想...

  • 2022-11-10

    三星与合作伙伴开发新型汽车芯片封装技术

    据外媒报道,三星公司Samsung与其主要合作伙伴正在开发一种Al2O3涂层引线焊接技术。与以前的引线焊接技术相比,该技术具有更高的可靠性和绝缘性。 引线焊接Bonding wires技术,可以将...

  • 2022-11-09

    芯片缺货油漆、玻璃都受影响了:3M、康宁业绩下滑

    半导体行业的产能紧张、缺货涨价等问题已经持续一年多了,目前来看今年内解决无望,2022年恢复供需平衡也很难说,有半导体代工厂商预测2023年才有可能缓解,未来缺芯会是长期性...

  • 2022-11-09

    三星电子李在镕与英特尔CEO商讨芯片领域合作事宜

    据韩联社报道,当地时间周一,三星电子副会长李在镕同正在韩国访问的英特尔首席执行官Pat Gelsinger会晤,双方就新一代芯片、晶圆代工、PC和移动设备等各个领域的合作方案深入交换...

  • 2022-11-08

    华为加大相关多媒体芯片部署打造智能显示屏产品

    据台湾媒体报道,台湾半导体供应链消息人士称,华为已加大了相关多媒体芯片的部署,旨在将电视终端产品打造为智能手机以外的主要应用市场,以建立智能客户生态系统。 华为不再...

  • 2022-11-08

    芯驰科技董事长张强:量产是检验芯片的唯一标准

    对芯片公司来讲,检验芯片、检验生态,都是看量产。只有量产才能检验所有的工作是不是合格。11月 4日,芯驰科技董事长张强在2022杭州云栖大会智能汽车产业峰会上透露,今年芯驰...

  • 2022-11-08

    Powerbeats耳机或使用苹果新H1芯片支持语音唤醒“HeySiri”功能

    上周的一份报告显示,苹果计划在下个月发布Powerbeats真无线蓝牙耳机。而在今天发布的iOS 12。2版本中,就包括了这款耳机的图片,可以知道的是它的正式名字为Powerbeats Pro。 在iOS 12。...